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    基于LED封装灯具导热散热复合材料的***新进展

    2014-04-09 11:34:50 浏览次数:1827

    半导体照明/LED产业尤其是核心技术缺失的今天,更需要以“核心技术战略”作为攻坚力量,带动中国半导体照明/LED产业的健康发展。近年一些经济发达国家都在围绕LED的研制展开激烈的技术竞赛,其中LED散热一直是一个亟待解决的问题。要彻底解决LED的散热问题,未来还有哪些难点有待攻克?在2013年4月11日-12日召开的2013中国LED产业健康发展高峰论坛上邀请有关专家和知名企业技术总监,并以交流***新材料与配套技术为基础,共同探讨与交流半导体照明/LED产业中一些技术进展。

    目前,LED灯具的散热技术,大多数是传统散热技术在LED灯具上的嫁接和应用,也有少量专门针对LED散热问题开发出来的新技术。对此,出席此次活动的西北工业大学胡民浩教授的独到见解及观点引起行业的聚焦,作为论坛演讲嘉宾,将在论坛上就《基于LED封装、灯具导热、散热、复合材料的研究》做详细报告,随着LED封装功率密度的提升,特别是COB集成封装技术的发展,数十W甚至数百W的单颗光源已经非常普遍。与之对应的LED及LED灯具对材料的导热、散热等要求越来越高。从目前市场上难以令人满意的产品质量来看,单一金属材料已经难以满足LED及LED灯具在导热、散热性能以及生产、制造成本等方面的严苛要求。介于这种需求,对LED封装、灯具导热、散热、复合材料的研究方面有很多独到的见解和工艺。

    胡民浩教授任职于西北工业大学,同时也是陕西唐华能源有限公司总经理。曾任国家某重点军事装备副总设计师,国家某型号无人侦察机副总设计师、主任设计师等。先后主持并参与多项国家重大军事科研项目研发工作,被聘为国家发展改革委员会项目专家,国家公安部平安城市专家,陕西省政府采购弱电系统专家,中国照明学会第六届理事会新能源专业委员会副主任委员,中国电源学会陕西省分会LED驱动专业委员会主任,中国弱电学会陕西省分会常务理事。荣获国家科技进步奖军类科技进步一等奖、二等奖各一项。省部级科技成果奖多项,发表专业学术论文百余篇,国际国内专利数十项。在LED照明领域率先提出并完成了“LED立体散热技术理论”,“高可靠性LED芯片大功率封装载板材料及其制造装备、高效复合散热材料”、“铝基微孔复合陶瓷散热材料”。结合多年LED功能型照明产品的研究成果,首次完成了LED功能性照明产品衰败周期测试老化装备及其评价体系。

    此次论坛,还有许多资深的LED行业专家,例如中镓半导体科技有限公司总经理张国义将在论坛上作《氮化物半导体衬底材料的发展趋势》的报告,南京***有机光电有限公司总裁王锦山将将在论坛上作《OLED发展、技术创新及在照明方面的应用》的报告,更多日程详情见活动网站。


    2013年4月11日-12日,2013中国LED产业健康发展高峰论坛将在深圳会展中心隆重举办。中国LED产业健康发展高峰论坛是由中国半导体照明/LED产业与应用联盟主办, 是继2012年两次半导体照明/LED标准宣贯会的高规格与高水准活动之后,又一次LED产业范围内的行业盛会。权威的主办单位、强大的演讲嘉宾阵容以及参会代表的高规格,构成了论坛独有的特点。此次论坛涵盖了LED全产业链的技术热点、创新应用、相关标准与政策,包括:封装、材料、OLED发展、LED照明、大型国产设备、半导体照明标准培训、节能惠民工程招标介绍等。同时还增添了新品发布环节,在头脑风暴的同时能够及时了解行业动态。报告嘉宾阵容庞大,2013中国LED产业健康发展高峰论坛正蓄势待发。

    论坛同期举办的中国LED展,是中国电子信息博览会旗下的专业展览,由中国半导体照明/LED产业与应用联盟、中国电子器材总公司联合主办。以健康发展,协同共赢为主题,10万平方米超大平台, 2000余家参展企业、90000成熟业内买家!展会将集中展示LED产业优秀企业的阵容、实力和水平,充分利用国(境)内外多种资源,打造LED和半导体照明产业的权威行业活动。

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